半穿切割專用刀具 - KCT

用于標(biāo)簽切割，尤其是進(jìn)行半穿切割，在切割深度上具有完美的精度。 半穿切割專用刀具采用可變壓力技術(shù)，支持對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行精確切割，而不會(huì)對(duì)底層材料造成損傷。 除了常用的標(biāo)簽和其它最大厚度為3mm的薄膜，此刀具還可用于切割薄紙片和卡片紙。 半穿切割專用刀具可配備固定的刀具保護(hù)套，用于對(duì)紙板和鉆石級(jí)標(biāo)簽進(jìn)行貫穿切割。